集成都电子通信工程大学路晶圆厂,整个世界集

3月14日讯 根据集成电路国际性专业协会SEMI的世界晶圆厂预测报告,最新数据显示,集成电路晶圆厂设备支出将在2019年增长5%,这也是连续第四年增长。根据公开的建厂、扩产等计划,预计中国将成为2018年和2019年晶圆厂设备支出增长的主要驱动因素。

新葡萄京官网 ,12月25日讯 半导体行业在2001年至2009年戏剧性地衰退后,开始呈现体量增长。

SEMI预测,三星将在2018年和2019年引领晶圆厂设备支出,但三星投资较2017年下降。相比之下,中国将在2018年大幅增加晶圆设备支出达57%,2019年达到60%,主要体现在跨国公司和国内公司的晶圆厂项目。中国支出的飙升预计将在2019年超过韩国,成为首要支出地区。

应用市场的急剧扩大成为集成电路晶圆厂投资在需求市场方面巨大的驱动力。移动应用、物联网、汽车和机器人、工业、增强现实和虚拟现实、人工智能和5G网络等技术驱动拉动整体增长。在这些技术的驱动下,从2016年到2021年半导体营收预计年均增速将达到6%,全球半导体营收将在2017年超过史无前例的4000亿美元。

此外,2018年,第三大晶圆厂投资地区台湾晶圆厂设备支出将下降10%,但预计2019年反弹15%,达到110亿美元以上。

市场对芯片的需求量大,竞争十分激烈,价格连续上涨……这些因素直接刺激晶圆厂投资增长,许多企业将前所未有的投入用于新建晶圆厂和晶圆制造设备。

正如预期的那样,中国的晶圆厂设备支出正在增加。2017年,在中国开始建设的26座工厂将于今年和明年开始装机,这个数字占全球比例超过半数。尽管非中国公司在中国的晶圆设备投资占最大份额,不过,中国集成电路企业预计2019年将增加晶圆厂,将支出份额从2017年的33%增加到2019年的45%。

SEMI预测, 2017年晶圆制造设备支出总额将达570亿美元,同比增长41%。2018年,预计支出将再增加11%,达到630亿美元。

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